随着汽车电子电气架构的演进,车载网络技术也在不断进步。在这个过程中,裕太微电子股份有限公司(以下简称“裕太微”或“公司”)以其卓越的技术实力和精准的市场洞察力,成为了车载高速有线通信芯片领域的先行者。
作为一家专注于高速有线通信芯片研发和销售的公司,裕太微紧跟汽车行业发展趋势,致力于为汽车制造商提供更稳定、更安全、更具成本效益的解决方案。公司目前车载领域的在研产品包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载serdes芯片等。
近期荣获年度科创企业和“芯向亦庄”汽车芯片50强荣誉称号
裕太微电子始终致力于产品的技术突破。今年成功实现了2.5G PHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5口交换芯片这三款具有重要意义产品的客户端测试,为新品验证奠定了基础。与此同时,在以太网物理层传输速率5G、10G产品的测试芯片以及时间敏感网络(TSN)交换芯片的预研工作也圆满完成,这一系列成果展现了裕太微电子在前沿技术领域的硬实力及网络通信领域的创新力。
10月25日,2023科创先锋论坛在上海顺利召开,活动汇聚了众多专家学者和行业领袖,共同探讨了AI大模型技术发展、应用方向、数字治理等前沿话题。2023科创先锋榜也同期公布,表彰本年度具备开拓创新精神,产生行业示范作用或积极社会影响力的企业、科技园区等。裕太微电子荣获年度科创企业称号。
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京圆满落幕。本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度评选出了50家(项)优秀的企业。
而裕太微车载百兆以太网PHY芯片YT8010A荣获‘车规级芯片50强’奖项,这标志着裕太微首款车载芯片不仅获得了市场认可,也得到了同行、专家们的认可,是外界对公司和为这颗芯片夜以继日投身工作的同事们的肯定。
YT8010A是裕太微电子旗下的创新之作,作为首款国产大规模量产上车的以太网PHY芯片,该芯片做到了全部IP自主可控,为汽车主机厂供应链提供了更多选择。裕太微电子研发副总裁许勇兵认为,“纵观以往汽车工业的发展历史,每一次技术变革,每一次产品创新,都为行业发展与进步,带来了极为深刻的变化。我们坚信,中国本土芯片供应链在利好政策的支持之下,在当前商业环境的熏陶之下,能够获得长足的发展,取得世所周知的巨大成就。”
深度受益国产替代,下游驱动加速行业发展
目前公司2.5G PHY、千兆网卡、5口交换等里程碑产品客户端测试完成,23H1 分别实现856万元、38.1万元、1054万元收入;公司5G和10G产品的测试芯片以及TSN交换芯片预研工作完成;公司车载千兆PHY回片测试反向较好,年底将推出量产样品;公司两口千兆PHY、4+2口交换和8口交换芯片已完成初步研发,预计今年推出量产样片。
从技术上看,公司产品主要对标博通、美满电子、瑞昱等境外企业,并在具有比较优势领域持续研发,在众多产品和应用上实现了国产芯片的技术突破,代表公司先进技术水平的核心产品已通过诸多国内知名企业的验证,部分产品的核心技术指标具有较强竞争力。
公司以太网 PHY 芯片布局转完善,推出更高速率的单口、多口 PHY 芯片,未来将继续向其他以太网芯片领域拓展,逐步推出网卡芯片、交换芯片等产品线,市场渠道不断深化,公司营业规模有望继续提升。
公司自主研发的以太网交换芯片集成了自主产权的物理层 IP,在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层 IP 加以集成的交换芯片方案相比,公司的以太网交换芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优异,单位成本及功耗水平更低,具有技术优势和成本优势。
随着信息化建设的推进,汽车智能化、网联化的技术进步,智能电视、高清传送频道、网络高清监控的普及,以及工业自动化、智能化的发展,以太网下游市场逐渐打开,以太网芯片需求不断增长。
持续加码研发,下游修复带来业绩提升
受宏观因素和行业周期性波动的影响,客户端多数还处于去库存阶段,对公司后续的业绩仍产生有一定的冲击压力。由于需求端未得到明显改善,公司将战略导向转化为强研发策略,持续加大新产品线建设力度,持续改进既有产品的由应用端需求衍生的设计方案,扩大研发人员规模,公司研发费用将持续上涨。2023年上半年研发费用达到1.0亿元,同比增加80.59%;研发费用占当期营业收入比例90.56%。
以太网下游涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子与工业控制。随着信息化建设的推进,汽车智能化、网联化的技术进步,智能电视、高清传送频道、网络高清监控的普及,以及工业自动化、智能化的发展,以太网下游市场逐渐打开,以太网芯片需求不断增长。
全球半导体市场景气度下滑,车规国产替代需求旺盛,通讯、工控需求稳健,消费有待回暖。2023年6月,世界半导体贸易统计组织发布预测,2023年全球半导体市场规模预计为5150 亿美元,同比下滑10.3%,智能手机和个人电脑等消费市场的需求持续低迷,但下游车规级产品市场规模快速扩大,国产替代需求强烈。
尤其是在车载以太网领域,根据招股说明书的数据,2021—2025年车载以太网PHY芯片出货量将呈10倍数量级增长,2025年全国车载以太网PHY芯片搭载量将超2.9亿片。终端车厂为保证供应链安全及多元化的需求,对国产车载以太网芯片的需求日益增加,公司作为稀缺的国产车载以太网芯片供应商,受益于国产替代逻辑,出货量有望持续提升。
随着汽车智能化发展,车载以太网技术有望率先应用于智能驾驶及智能座舱,并在未来实现对整车现有车内通信技术的逐步替代,是近年以太网技术发展的重要方向之一。