黄山谷捷股份有限公司12月19日公告,公司将于2024年12月23日进行网上申购。此次公司公开发行的股票数量定为2,000万股,发行后公司总共股本为8,000万股。发行价格为27.5元/股,预计募集资金总额为5.02亿元。申购简称为“黄山谷捷”,申购代码为“301581”。
黄山谷捷作为一家专注于功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,正以其卓越的技术实力、优异的产品品质,成为推动我国新能源汽车产业高质量发展的重要力量之一。此次IPO,不仅为黄山谷捷带来了新的发展机遇,也为其在核心业务领域的持续创新和市场拓展注入了强大的资金动力。同时,这也为投资者提供了一个参与新能源汽车产业成长并共享公司发展成果的良机。
技术领域优势显著,打造领先解决方案
新能源汽车产业,作为我国经济高质量发展的关键推动力,近年来展现出迅猛的发展势头,对经济增长的贡献日益显著。这一产业不仅预示着新一代科技革命和产业变革的未来,而且已经成为在全球竞争中赢得新优势的关键领域。
在新能源汽车的核心组件中,功率半导体扮演着至关重要的角色,尤其是以IGBT为主的器件。目前,车规级IGBT功率模块普遍采用液冷散热技术,其中液冷散热分为间接和直接两种方式。间接液冷散热采用平底散热基板,而直接液冷散热则采用针式散热基板。目前,直接液冷散热已成为主流,包括英飞凌在内的主要厂商均主要采用针式散热基板。
在车规级功率模块散热基板的细分市场中,中国台湾的健策精密工业股份有限公司、日本的泰瓦工业株式会社以及美国的德纳股份有限公司曾长期占据主导地位。然而,黄山谷捷凭借其独特的冷精锻工艺生产铜针式散热基板,成功在行业中脱颖而出。
据了解,黄山谷捷生产的铜针式散热基板热导率高达395W/(m·k),弧度精度控制在±0.03mm以内。此外,冷锻工艺的加工硬化效果也显著提升了产品的强度,基板硬度达到90HV-115HV。凭借创新的冷精锻工艺和卓越的产品品质,公司不仅填补了国内企业在该领域的市场空白,而且近年来市场份额持续上升,到2023年,其铜针式散热基板的全球市场份额已达到32.70%,显示出强大的核心竞争力。
特别值得一提的是,黄山谷捷的冷精锻工艺在生产铜针式散热基板方面具有市场独占性。公司独立完成所有模具设计,其模具腔体能够承受高达2,000Mpa的压强,实现了铜排毛胚的一体化冷锻成型。此外,针翅间距的公差控制在±0.05mm以内。公司的模具耐用性极佳,能够承受超过100万次的锻造次数,且仅需更换小尺寸的易损部件,大大降低了模具使用成本,缩短了维修时间,为大规模生产提供了坚实的保障。
技术应用前景广阔,打造独特优势生态位
特斯拉、比亚迪等国内外知名车企纷纷将碳化硅器件应用于其车型中,以提高车辆的能效和性能。据不完全统计,目前国内已有四五十款车型导入了碳化硅模块。
2023年国内厂商推出的车规SiC MOSFET产品,如纳芯微、昕感科技、瞻芯电子、澎芯半导体、飞锃半导体、芯塔电子、中科汉韵、澜芯半导体等。已经公布拥有或计划建设8英寸碳化硅功率半导体的主要企业有STMicroelectronics、onsemi、Infineon Technologies、Wolfspeed、BOSCH、富士电机、三菱电机、罗姆、中国大陆的Silan Microelectronics、UNT、中国台湾的VIS、EPISIL、韩国的EYEQ Lab。
结合TrendForce数据,2023年SiC功率半导体的主要厂商的市场份额情况,其中意法半导体(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)第二名,市场份额为23.6%,紧随其后的则是英飞凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、罗姆半导体(ROHM,8%),市场主要掌握在海外厂商手中。尽管SiC模块相比同等IGBT模块在开关损耗和导通损耗方面具有明显优势,但由于SiC模块主要应用于更高功率密度的场景,并且其开关频率较高,损耗也会相应增加,因此发热问题依然突出。为了确保SiC模块能够正常工作,高性能的散热基板成为了不可或缺的解决方案,这也为专注于高性能散热材料的黄山谷捷等企业带来了新的发展机遇。
目前,公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商,公司还陆续通过博世、安森美、意法半导体、中车时代、斯达半导等行业知名客户的合格供应商认证,不断扩大行业客户覆盖范围。
紧抓行业发展契机,驶向蓝海市场
随着《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》和《“十四五”现代能源体系规划》等国家新能源汽车产业政策的不断推进,我国新能源汽车产业保持强劲的发展势头。同时,国家明确提出了强化自主创新能力建设,加速推进关键高新技术和核心关键技术的自主可控。所谓“自主可控”,意味着在战略高新技术和关键领域核心技术上实现完全的国产化。作为我国新能源汽车产业高质量发展的重要参与者,黄山谷捷的产品无疑将从“进口替代”的政策导向中受益匪浅。
在这样的背景下,黄山谷捷所进行的募投项目正是公司高瞻远瞩的战略性举措。在本次募集资金投资的项目中,“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”旨在突破公司目前的产能瓶颈,以满足公司智能化生产和业务发展的需求,从而巩固公司在行业内的领先地位。而“研发中心建设项目”则将紧密围绕功率半导体模块散热基板的新产品、新技术和新工艺的开发,改善公司的研发设施和技术条件,进一步提升公司的技术创新能力和整体研发实力。
随着公司业务的不断扩展以及市场影响力的持续增强,黄山谷捷将继续坚持创新驱动的发展战略,进一步加强研发力度,扩大生产规模,优化产品结构,提升服务质量,以满足更加广泛的市场需求。展望未来,黄山谷捷公司将继续秉承开放合作的态度,与合作伙伴携手并进,共同开创新能源汽车产业新篇章。