中科飞测 半导体测试设备冲破国外垄断国产替代行业黑马

半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。半导体测试设备贯穿半导体整个制造过程，包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试)，因而测试设备需求平稳，整体市场发展较为稳定。

深圳中科飞测科技股份有限公司(简称：中科飞测或公司)将于6月16日科创板首发上会。公司预计募集10.05亿元，其中3.09亿元用于高端半导体质量控制设备产业化项目，1.46亿元拟用于研发中心升级建设项目，剩下的5.5亿元用于补充其主营业务发展所需要的流动资金。

深圳中科飞测科技有限公司是 国内唯一一家自主研发集成电路和先进封装检测设备和光学三维尺度量测模块及整体设备的企业。公司以市场、研发和服务为战略核心，以对智能制造细分市场需求的深度了解和卓越的自主研发创新技术为核心竞争力，是引领行业的先进封装检测设备和光学量测设备的供应商。

公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的目标。

质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。由于集成电路制程中工序成百上千道，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良率。质控，贯穿集成电路制造的全过程。质控设备分为两类，检测和量测。

检测设备用来检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。又分为无图形晶圆和有图形晶圆检测。

无图形晶圆检测设备，主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布。图形晶圆检测设备，主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。

量测设备用来检测晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，比如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等带物理参数的量测。公司有三种量测设备——三维形貌、薄膜膜厚、3D曲面玻璃量测设备。

中科飞测所在的检测和量测设备这个细分市场，2020年全球规模为76.5亿美元，我国为21亿美元。检测和量测这个分类下又有诸多细分，概括来说，中科飞测目前涉足的晶圆检测设备和量测设备的几个主要型号所处的市场在2020年占检测和量测总市场的20%不到。检测量测设备格局比较集中，老大是美国的科磊，外企在我国至少占了80%的市场，目前国内厂家归在其他的19.5%里，国产还有很长的路要走，国产的空间市场很大，后面还是以国以替代为主。

　　公司主营两种半导体设备，晶圆检测和量测设备。公司自成立以来，就一直致力于光学检测技术的半导体质控设备的研发，掌握了深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对的缺陷识别算法技术等核心技术。这些核心技术都是自主研发，并已量产出货。这里罗列其中5个核心技术先进性的表征。

中科飞测一直维持高强度研发投入。2018年、2019年、2020年及2021年1-6月，公司研发投入分别为3505.56万元，5598.80万元、4617.16万元及3369.19万元，研发费用率分别为117.44%、100.01%、19.43%及59.53%，高于行业均值。公司坦言较高的研发费用率主要是受业务规模较小和持续加大研发投入的综合影响所致。

高投入研发也带来核心技术收入占到了97%，目前至少33个发明专利，公司的设备也获得了2020、2021年的中国集成电路创新联盟办法的技术创新奖，还承担了1个国家科技重大专项，2个国家重点研发计划。公司公司的三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备分别在2020年和2021年获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC创新奖”技术创新奖。这体现了公司强大的核心竞争力也保障了其技术壁垒。

中科飞测已获多家知名投资机构青睐。其中包括，国投基金持股15.19%，为公司第二大股东;由国家半导体大基金发起设立的芯动能持股6.41%;深创投持股4.08%;华为旗下的哈勃投资持股3.30%。此外，中科院微电子研究所也持有公司4.84%的股权。

行业的快速发展叠加国产化替代进程的加快，中国半导体检测与量测设备市场的未来发展值得期待。此外，《中国制造2025》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等国家战略规划和政策的陆续出台，也在进一步推动着中国半导体行业的发展。未来公司还将不断研发和推出功能更加全面 、应用在更先进工艺节点上的检测装备，以满足中国集成电路产业的需求。