华海诚科 半导体封装材料领域冉冉升起新星

江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)IPO已经获得受理。此次谋求科创板上市，公司拟募资3.3亿元。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人” 企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。

环氧塑封料是集成电路封装关键材料，可以保护芯片不易受到机械和化学等损伤。虽然只是芯片的一层“保护膜”，然而其性能直接影响集成电路的电性能、热性能、机械性能、可靠性等，技术含量不容小觑。日本和美国的企业掌握着这种材料的核心技术，并长期占据全球大部分塑封料中高端市场，国内环氧塑封料生产企业只能凭借成本优势在中低端市场徘徊。

依托自身的核心技术体系，华海诚科形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。华海诚科结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

在传统封装领域，华海诚科应用于 DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。

在先进封装领域，公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。

随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可。公司与长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、晶导微(A20316.SZ)、银河微电(688689.SH)等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。

公司面对不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能(如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等)以及应用性能(如可靠性、热性能、电性能等)的定制化需求。

华海诚科目前已在DIP、SOP封装材料领域取得一定的成绩，基本可以替代进口，在QFN领域获得小批量量产，但是在BGA、FOWLP/FOPLP等领域仍然没有替代进口封装材料。为此，公司计划对现有主流市场产品SOP、QFN等集成电路封装用环氧模料进行技术和质量提升攻关研究，使产品技术水平达国内领先，可以完全替代进口，同时率先自主研发用于FOWLP/FOPLP生产的Granular powder的专用生产装备，提升“华海诚科制造”在国内市场与国际行业巨头竞争的能力。未来，公司对产业链其他领域进行产业化技术研究，进一步提升企业竞争力，填补国内空白。经过不懈努力，把公司发展成为国内微电子封装材料第一品牌，跻身世界一流微电子材料供应商。