中巨芯创芯发展不断前行为企业提供品质一流的半导体材料

8月28日，中巨芯科技股份有限公司(以下简称：中巨芯)开启科创板IPO申购，申购价格5.18元/股。中巨芯此次公开发行新股36931.90万股，采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。

我国集成电路产业正处于快速发展阶段，集成电路制造业是国民经济发展的战略性和基础性产业，被广泛应用于军事、航空航天、汽车、物联网、物流、人工智能、设备制造等领域。

中巨芯现已形成电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料三大业务板块，其中电子湿化学品工艺水平和产品质量直接对集成电路制造的成品率、电性能及可靠性构成重要影响;电子特种气体是集成电路、显示面板等电子工业生产不可或缺的原材料，广泛应用于刻蚀、清洗、掺杂、气相沉积等环节，决定了器件的最终良率和可靠性;前驱体材料是薄膜沉积工艺的核心制造材料，应用于半导体生产制造工艺，是集成电路制造过程中的关键技术。

中巨芯是集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，是国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，先后取得“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”“第三届(2019年)中国电子材料行业电子化工材料专业十强企业”“首届集成电路材料奖——最佳成长奖”“第四届(2021年)中国电子材料行业电子化工材料专业前十企业”等多项企业资质及荣誉。

另外，中巨芯已掌握HCDS、BDEAS、TDMAT等前驱体材料的生产制备技术，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一，产品主要用于沉积半导体导线间的介电层，以及在半导体栅极中复合金属材料。集成电路制造中先进制程(28nm及以下)会采用到原子层沉积技术，一般需要前驱体材料纯度达到6N以上，公司目前已实现纯度为6-7N的HCDS、BDEAS、TDMAT生产，产品已成功送样至华虹半导体(无锡)有限公司等企业，进入客户端认证环节。2021年，我国电子特气市场总规模为216亿元，据SEMI测算，至2023年，我国电子特气市场总规模将达238亿元，全球电子特气市场总规模将达934亿元，市场规模增长迅速，未来公司电子特种气体收入有望持续提升。

中巨芯自成立以来，旨在依托自身扎实的产业基础，通过自主研发、国际合作提升创新能力，不断促进产品技术的升级换代并丰富产品系列，推动提升集成电路制造用电子化学材料的本土化水平，为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的电子化学材料。

未来，中巨芯将继续聚焦集成电路材料产业，重点开拓集成电路重点客户，从而进一步提高公司拳头产品的市场占有率，巩固先发优势;继续围绕集成电路客户需求，在坚持已有产品持续提质扩产的同时，聚焦前驱体材料及配方型功能化学品的研发与产业化开发，以进一步丰富公司的产品线，实现产品系列化、组合化和高端化发展，努力成为更懂客户、更值得信赖的全球半导体材料企业。