据深交所官网公告,深交所上市审核委员会定于2023年3月31日召开2023年第16次上市审核委员会审议会议,深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“强达电路”)的首发事项。
公司深耕 PCB 行业近二十年,主营业务为 PCB 的研发、生产和销售,是一家主要专注中高端样板和小批量板产品的 PCB 企业。公司凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平,致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,公司主要产品PCB呈现定制化特征,PCB产品可按照订单面积和产品层数分类。
PCB 工序复杂,即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。公司在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等 PCB 产品具备自主研发的多项核心技术和生产工艺技术。
强达电路长期聚焦于中高端样板和小批量板市场,在与不同领域的众多客户合作中形成PCB工艺制程能力。公司PCB主要制程能力达到行业主流水平,产品最高层数可达50层,内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil,外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3.0mil,机械钻孔最小孔径为4.0mil,激光钻孔最小孔径为3.5mil,最大厚径比为20:1,最大铜厚为30盎司。公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目已通过科学技术成果评价,达到国内领先水平。
公司下游客户涉及的行业众多,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其中,工业控制领域 PCB 产品可主要应用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器等相关产品;通信设备领域 PCB 产品可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关产品;汽车电子领域 PCB 产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整车控制系统等相关产品;消费电子领域 PCB 产品可主要应用于音视频设备和显示设备等;医疗健康领域 PCB 产品可主要应用于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品;半导体测试领域 PCB 产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设备等相关产品。
近年来,随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展,2016年以来全球及我国PCB市场产值步入了新的增长阶段。尤其是,2021年国内PCB市场产值增长至436.16亿美元,较2020年大幅增长24.65%;根据Prismark数据显示,2021年PCB 市场全球产值较2020年增长23.4%,达到804.79亿美元;2022年1至6月,PCB市场全球产值为416亿美元,持续保持较高增长比例,较2021年1至6月增长17.2%。
随着疫情带来影响逐渐减小,全球经济形势和PCB行业的整体回暖,公司加大了对国内和国际市场的拓展力度,近年来公司订单数量和客户数量均不断上升,报告期内收入规模实现持续增长,2021年产能利用率已接近95%,生产能力趋于饱和,难以满足下游客户日益增长的市场需求,产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。
强达电路此次IPO拟募资11.2亿元,投建用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目和补充流动资金。